这个主要是看你要返修的是什么器件了,如果是对返修工艺要求比较高的,建议你选择崴泰PTH通孔组件返修台的,他们这个返修台返修良率挺高的,目前很多大公司都在用的就是这个。
明确自己所需要返修的Bga芯片尺寸 一台适合自己的Bga返修台,我们最需要关注的问题,就是Bga芯片的尺寸,它决定了Bga返修台选配的风嘴的尺寸,这时,我们就需要选择合适的机器尺寸。
纯红外的话的特点是温度上升较快,热效率比较高,缺点是温度波动很严重尤其是进入回焊区时。纯热风的话的特点是温度上升慢,热效率低,温度控制比较不均匀。不过现在国内的BGA返修台都是红外+热风的,大大的改良了这些缺点。
最直观的方法就是观察手机的外壳,考量其做工,翻新机由于***用仿原装外壳,机身做工上就不可能像原装机那样精细,材料手感较次,且衔接比够紧密,缝隙处不平整、有毛刺,或者很大缝隙。特别是机身有磨砂颗粒感的手机。
但是有些商家保证没有坏点的情况下,用这个来检测就可以让商家给你换一台真正没有坏点的产品。 写在最后 事实上,除了以上方法外,还可以通过在主板BIOS中、开机画面中获得更多硬件信息。
不知道你要用这个做什么,只要是木头都可以使用的。最好选择可以调速的电钻,使用起来很方便。你说的5mm孔,很小的孔, 你开多大孔跟机器没有关系的,只要电钻或者台钻的夹头可以夹住你的开孔器就没有问题。
1、实体超市、化工原料市场。实体超市:一些大型超市或商场的冷冻食品区域有干冰的销售,可以前往当地的超市(如华联、物美、永辉等)咨询是否有干冰销售。
2、还有1000克干冰的价位各不同,一斤或一公斤包装的干冰块,也分食品级和工业级,医用级价格相差很大。一般在当地大商场、化工、冷饮商店、还有医院都有可能买到,或者在天猫或者京东看一下应该也会有购买的地方。
3、有关干冰的历史可以追溯到1823年英国的法拉第和笛彼,他们首次液化了二氧化碳,其后的1834年德国的奇络列成功地制出了固体二氧化碳。一般在当地大商场、化工、冷饮商店、还有医院都有可能买到。
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